TQ-E²MS | Frag‘ den E²MS-Experten: Folge 4 – Additive Fertigung von Leiterplatten
Ein Blick auf aktuelle Entwicklungen im 3D-Druck zeigt ein ganz neues, sehr spannendes Anwendungsfeld: Die Fertigung von 3D-gedruckten Leiterplatten.
Das Verfahren basiert auf dem Inkjet-Druckverfahren, bei dem Metalle und dielektrische Polymere gleichzeitig auf eine Druckplatte aufgebracht werden. Das Verfahren ähnelt damit dem FDM-Verfahren (Fused Deposition Modelling).
Wie das funktioniert und welche Möglichkeiten sich in der Elektronikfertigung ergeben erfahren Sie ausführlich im neuen Whitepaper: https://www.tq-group.com/de/produkte/tq-e2ms/frag-den-e2ms-experten/whitepaper/
Mit dieser neuen Technologie können Elektroingenieure eine physische Platine entwerfen, additiv herstellen und somit sicherstellen, dass diese korrekt ist oder anderenfalls Fehler beziehungsweise
Verbesserungsmöglichkeiten identifizieren.
Diese Technologie eröffnet die Möglichkeit, eine Idee innerhalb eines Tages zu drucken, da keine Leiterplatten-Fertigung durch Dritte nötig ist, was – je nach Komplexität des Designs und der Verfügbarkeiten – mehrere Wochen dauern kann.
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